华为明年Q1推出950PR芯片 自研HBM技术加持
9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片的演进和目标。他提到，未来三年内热点话题，华为计划推出多款昇腾芯片，包括950PR、950DT以及昇腾960和970。预计950PR将在2026年第一季度对外发布，这款芯片将采用华为自研的HBM技术。华为明年Q1推出950PR芯片 自研HBM技术加持 华为明年Q1推出950PR芯片 自研HBM技术加持
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