雷军：从2014年开始芯片已经做了11年。如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是绕不过去的一场硬仗！

　　5月22日晚间，在小米集团15周年战略新品发布会上，小米创始人雷军回应了公司“造芯”的原因。

　　“这几天我在网上看到很多网友在评论，好像小米突然就搞出‘大芯片（Soc）’了，实际上小米的芯片之路是从2014年9月份开始，那个时候我们立项了澎湃OS，干了四年时间，遇到巨大的困难后暂停了。接着我们转型做了一系列的小芯片，小米15年的发展创业史，其中芯片就干了11年，这11年里有多少艰辛，有多少汗水，无法用语言来表达痛苦。

　　

　　坚持11年，又需要何等的勇气和决心呢？也许有人会问，造大芯片这么难，小米为什么要干呢？答案是，如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。这一轮重启（芯片），我们干了四年多时间，就已经花了135亿元，我们现在的芯片团队超过了2500人，今年的研发预算在芯片方面就超过了60亿元人民币。如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖。”。

　　2017年，小米推出了首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于小米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。小米并未就此止步芯片研发之路，而是转向了技术难度相对较低的专用小芯片领域。自2021年起，小米陆续在旗下产品中商用多款自研小芯片，涵盖影像处理、电源管理和信号增强等功能模块。近期，小米官宣推出全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。

　　为了加速芯片自研工作，理想汽车引入了一位有经验、有战略眼光的高级人才。五一假期后，理想汽车新入职了一位22级高管，化名张开元，直接向CTO谢炎汇报。目前，张开元暂时被安排在二级部门“系统运营”下，该部门由龙开文负责。

　　张开元在某国产芯片大厂工作超过20年，在芯片集成和半导体先进制程封装方面经验丰富。他从基层做起，一步步升至副总裁，对芯片制造过程中的问题和挑战非常了解。这样一位资深人士能够迅速组建团队，并推动理想马赫芯片的量产及相关自研工作。

　　

　　加入理想之前，马赫芯片的设计、制造、封装、验证和测试主要由算力单元部门负责，该部门负责人是罗旻，职级为22，同样直接向谢炎汇报。虽然有人认为张开元的工作可能会与罗旻重叠，但知情人士表示，张开元的背景更侧重于后续芯片的集成和封装等量产环节，这与罗旻的专长形成互补关系。

　　罗旻此前是无线通信系统和芯片公司新岸线的副总经理，主攻NPU方向。而张开元的经验则集中在芯片集成和封装等量产环节，这对理想的芯片研发至关重要。在芯片设计初期，就需要高站位的角色来协调不同代工厂的IP需求。而在封装阶段，这个角色尤为重要，因为封装不仅保护芯片，还涉及电路连接和性能优化。

　　张开元的加入还将帮助理想进一步优化马赫芯片，并参与下一代芯片的研发。当前，行业普遍采用Chiplet技术来提升算力，这是一种将多个裸片通过内部互联技术封装在一起的方法。相比先进工艺，Chiplet成本更低且产能更有保障。理想计划明年量产马赫100芯片，张开元将在下一代芯片研发中提供关键意见。