2025年5月22日晚，小米15周年战略新品发布会在北京举行，雷军正式揭开了首款3nm SoC芯片玄戒O1的神秘面纱。手机中的SoC芯片相当于手机的大脑，集成了CPU、GPU、ISP、NPU等不同功能模块。小米玄戒O1采用第二代3nm工艺，拥有190亿晶体管，芯片面积为109mm²，实验室跑分突破300万。这款芯片已搭载在全新发布的小米15S Pro和小米平板7 Ultra上。

　　

　　雷军在发布会上表示，虽然玄戒O1的部分性能仍不及苹果的最新A18芯片，但小米已经在某些方面取得了重要进展。他强调，做芯片非常困难，哪怕只有一小部分超过苹果的芯片，都值得鼓励。台下观众对这一成就报以热烈掌声，这不仅是小米的高光时刻，也是中国芯片产业的历史性突破。小米成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。

　　

　　玄戒O1的实测数据显示，其能在多个指标上与苹果最先进芯片旗鼓相当，但也有一些指标仍在追赶。这款芯片采用了十核四丛集设计，可根据不同场景智能调节算力分配，功耗降低最高达40%。为了这颗芯片，小米自2021年以来累计投入了135亿元，研发团队规模超过2500人。

　　

　　小米为何坚持造芯？早在2014年，小米就启动了澎湃S1芯片的研发。尽管澎湃S1未能持续迭代，但小米并未放弃，而是转向了技术难度较低的专用小芯片领域。自2021年起，小米陆续推出了多款自研小芯片，逐步构建起从设计到量产的完整能力体系。

　　近日，一段记录“死者复活”的视频在社交平台上广泛传播。视频中，秘鲁兰巴耶克地区的男子伊凡被医生宣布死亡后，亲友们在他家中为他举行守灵仪式。仪式期间，棺木突然开始剧烈摇晃，伊凡出现明显抽搐并发出声响，周围亲友感到震惊，一部分人急忙打开棺材查看情况，另一部分人则手忙脚乱。

　　

　　在场的亲友将这一现象称为“神迹”。然而，医学专家解释称，伊凡当时可能并未真正死亡，而是出现了“强直性昏厥”症状。这种症状由帕金森或癫痫等神经系统疾病引起，会导致患者全身僵硬、呼吸微弱，极易被误诊为死亡。